热点聚焦！银都股份(603277.SH)慷慨派发2023年度利润 股权登记日为6月19日

银都股份(603277.SH)慷慨派发2023年度利润 股权登记日为6月19日

杭州，2024年6月14日 - 银都股份(603277.SH)今日发布公告，宣布公司拟向全体股东每10股派发现金红利10元(含税)，共计派发现金红利420,643,500元(含税)。本次利润分配方案经公司董事会审议通过，并将于2024年6月20日召开的公司股东大会上审议。

慷慨回馈股东 彰显企业实力

银都股份此次派发的2023年度利润，相比去年每股派发0.8元，增加了25%，充分体现了公司对股东的回报力度和对未来发展的信心。

2023年，银都股份在面对复杂严峻的市场环境下，坚持稳中求进的发展战略，积极应对挑战，抓住机遇，公司营业收入和利润实现稳健增长。公司全年实现营业收入120.5亿元，同比增长10.3%；实现归属于母公司股东的净利润51.1亿元，同比增长12.8%。

股权登记日为6月19日 符合条件股东敬请期待

本次利润分配的股权登记日为2024年6月19日，凡在股权登记日前持有公司股份的股东均有权享受本次利润分配。符合条件的股东敬请期待公司后续的分红公告。

银都股份：专注餐饮设备制造 立志成为全球领先的餐饮设备供应商

银都股份是一家专注于餐饮设备制造的企业，主要产品包括厨房设备、冷冻设备、食品加工设备等。公司产品广泛应用于酒店、餐厅、食堂、中央厨房等领域。公司拥有完善的研发体系、生产体系和营销体系，产品远销全球100多个国家和地区。

银都股份始终坚持以客户为中心，以创新为驱动，致力于为客户提供高品质的餐饮设备产品和服务。公司未来将继续深耕餐饮设备制造领域，不断提升产品质量和服务水平，努力成为全球领先的餐饮设备供应商。

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银都股份

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晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。